SMD
Leiterplatten-Laserbeschriftung
Schablonendruck
SMD-Kleben
SMD-Bestückung
Reflowlötung
AOI (autom. opt. Inspektion)
AXI (autom. Röntgeninspektion)

Rommel WL2010 LC
MPM AP25 HiE
MPM AP EXCEL
DEK Horizon 01i
DEK Horizon 02i
Siplace 80G2
Siplace X3
Siplace HS60
Siplace HF
Siplace 80 S/F
Rehm VX
Rehm V8 / V6
Automated Fluid Dispenser -
Axiom X-1020 (Asymtek)
OptiCon Advanced Line (Goepel)
phoenix Micromex 

LP-Abmessungen:
80x80mm - 460x508mm; 0.5 - 4.5mm dick
kleinere Formate: Mehrfachnutzen
BE-Spektrum: 0201- 55x55mm
fine pitch 0,4; BGA, CSP

Losgrösse: 1 - 10 000  Stck.
Prozess:bleihaltig oder bleifrei (JEDEC 20C)
Reflow: wahlweise Stickstoff
SMD-Bestückkapazität: 600Mio/Jahr
Flip Chip Underfill, Dam & Fill, Cavity Fill
AXI u. AOI: Programmerstellung u. Debugging

THT
BE-Vorbereitung
THT-Bestückung
Schwallötung
Selektivlötung
Sonderbestückung
Vor - und Endmontage

Streckfuss
Royonic 500
ERSA Powerflow
ERSA NWAVE
ERSA Versaflow 5060 N2
INERTEC ELS 4.2
INERTEC ELS 3.0
Celtronix-Sonderbestücker 

           
BE-Spektrum:
alle üblichen Bauformen, axial u. radial
LP-Abmessungen (Schwall):
270x270 mm - 450x270 mm
mit Speziallötrahmen
LP-Abmessungen (Selektiv):
max. 500x600 mm;
80x120mm mit Hilfsrahmen
Montage: Steckverbinder, Winkel,
Frontblenden, Kühlkörper etc.

       
BE-Vorb.:
bestückungsgerechte Bearbeitung
Bestückung: Lichtmarkengesteuert
Schwall:  mit Einsätzen, Maskenlötung
(wahlweise Stickstoff)
Selktiv: mit oder ohne Werkstückträger,
bleifrei mit Zweittiegel  (Stickstoff) 

LP-Trennen/Fräsen

GAS SAR-1300-B

Fräsbereich: 430x 350mm

Wiederholgenauigkeit: 0,02mm

Backplane
SMD-Prozess,
Reflowlötung
Einpressen Steckverbinder
THT Bestückung
Hand- /Selektivlötung

       
SIPLACE HS60
SIPLACE F4
Rehm VX
WM 610; ERNI-Presse EPC24
ERSA Versaflow 5060 N2

       
LP-Abmessungen (SMD/Einpress):
max. 460x508mm; bis 7mm dick
Einpress: produktspezifische Werkzeuge
LP-Abmessungen (THT/Selektiv):
max. 500x600mm; max. 3.5mm dick

       
Einpressen:
ab 3.5mm LP-Dicke: chem. Sn -  Oberfläche

Elektrische Prüfung
ICT / HP - Testsysteme
APT - Flying Probe
Boundary-Scan
Dyn. Funktionstest
Systemtest



















Bluetooth Testsystem

HP3070
HP3179
APT9400CE
PGA (autom.schnittstellen-
abhängige Testsysteme)
AMS_01/02 (autom-schnittstellen-
abhängige Testsysteme)
UTS-01 NI-Testsysteme
INTEPRO 6500
SPEA / UNITEST 50 FR
Guardiantester
Genrad GR4000












R&S CBT

       
ICT: 2/4 Module, bis 2160Testpins
prüflingsspezifische Nadelbettadapter
APT-LP-Abmessungen:
50x50mm - 400x500mm
APT-Bestückhöhe:
50mm TOP, 35mm Bottom
Dyn. Prüfungen:
prüflingsbezogene Adaptierungen

       
ICT: BoundaryScan
HP Testjet, Transmissions Tests
HP Connect Check, POTS-Funkt.-Test
APT: CAD-Datenbearbeitung mit FABmaster,
Mentordaten, andere Formate nach Absprache

Dynamische Prüfung/Funktionstest:

universelles Testsystem für Leitungsendein-
richtungen, ISDN-Baugr., optische Erzeugn.
für FMX, FastLink, MSAP, AMGW, CPE

universelles Testsystem für Signalumwandler,
Datenkarten, Zentralkarten und Breitbandk. für
FMX, FastLink, MSAP, AMGW, CPE (NTBA)

universelles Testsystem für Stromversorgungs-
baugruppen FMX, FastLink, MSAP, SDH etc.
Testgenerierung mit Powerstar TM

universelles Testsystem für den ICT und
Funktionstest von Netzteilen, Stromverteilern,
Lüftersteuerungen etc.

Universelle Bluetooth Messungen 
  nach Spezifikation V1.1/V2.0+EDR
RF Messungen
  nach Spezifikation V1.2/V2.0/V2.0+EDR

Handlöt-Reparaturprozesse
SMD/THT-Fertiglöten
Bauteilwechsel
Aufrüstung

       
Fineplacer Jumbo
Weller
JBC
Ersa

       
alle üblichen Bauformen incl. BGA

       
BGA-Wechsel mit Stckstoff und wahlweise
3D-AXI-Kontrolle

Kabelkonfektionierung
Zuschnitteinrichtung
Crimpverbindungen
Schraubverbindungen
Klemmverbindungen
Schneidklemmverbindungen
Prüfung

       
Ramatech /Speedy (Abläng.und
Schneideautomaten)
div. Schneid.u Crimpmachinen
Sicherheitspresseinrichtung
Kabel-Prüfautomat

       
Zuschnittlängen: 0,25m - 1000 m
Durchmesser: bis 35 mm
Längentol. +/- 0,5 %
Durchmesser bis 20 mm²
Kabeltypen:
Schaltdraht, flex. Litze, Rundkabel, Koax
Flachbandkabel
Prüfparameter:
Durchgang, Kurzschlüsse,Isolation
Prüfung Koaxialleitungen
(Reflexion, Dämpfung...)

Baugruppenmontage
Baugruppen und Baugruppenträger
Module und Gefässe
Prüfung
Backplanes
Prüfung Baugruppen

       
Avdel-Nietstationen
Verdrahtungsprüfautomaten
spez. Prüfeinrichtung

       
Prüfung: Verbindung, Schluss sowie
Komponentenprüfun(R,L,C,Dioden)
und anderer elektrischer Eigenschaften
Daten Schreiben und Lesen über I²C

       
Montage von Baugruppen und Baugruppenträg.
mittels Schraub- und Nietverbindungen

Systemmontage
Schaltschrankmontage
Systemvorintegration
Systemprüfung

       
Metratester
Sicherheitstestsystem PI 3301 K

       
Sicherheitsprüfung
EN60950, DIN VDE 0701, BGV A2
Konfiguration von elektrischen und
elektronischen Erzeugnissen
Prüfung Funktionsfähigkeit
Dauerlaufprüfungen
Erstellen Testberichte und Archivierung
Konfiguration nach Kundenspezifikation

Kalibrierung
(B-Kalibrierlabor angeschl.
Siemens-Kalibrierdienst)

       
Multifunktionskalibrator DATRON

Kalibriergrößen:
DC/AC
I-DC/I-AC
R
Pegel
Dämpfung
Reflexion
Frequenz

       
computergestützte Kalibrierung
Digitalmultimeter, Stromversorgung
Prüfautomaten mit IEC-Schnittstelle

Beschichten von Baugruppen
Schutzlackierung für bestückte
Leiterplatten

       
Beschichtungsanlage 
SL940E (Asymtek, Nordson)
Aplikatoren SC100/ SC400
Trockenofen VI-4800
UV-Ofen UV6-20

Dispense-Fläche 500 x 475 mm
Beschichten mit versch. Schutzlacken
z.B. Acrylharzlacke u. UV-Lacke

X-Y Axis Geschwindigkeit: 1000 mm/s
Z- Axis  Geschwindigkeit:: 250 mm/s

X-Y Axis  Wiederholbarkeit: ±0.025 mm, 3 sigma
Z- Axis Wiederholbarkeit: ±0.025 mm, 3 sigma
Positionier-Genauigkeit: ±0.075 mm ,3 sigma

Beheiztes, zirkulierendes Lack Fördersystem
SC-104 mit Viskositionsregelung