SMD
Leiterplatten-Laserbeschriftung
Schablonendruck
SMD-Kleben
SMD-Bestückung
Reflowlötung
AOI (autom. opt. Inspektion)
AXI (autom. Röntgeninspektion)

Rommel WL2010 LC
MPM AP25 HiE
MPM AP EXCEL
DEK 265 GSX
DEK Horizon 01i
Siplace 80G2
Siplace 80 S/F
Siplace HS60
Siplace HF
Rehm V6 N2
Rehm V8 N2, Rehm VX
OptiCon Advanced Line (Goepel)
Agilent HP5DX Serie 3 

LP-Abmessungen:
80x80mm - 460x508mm; 0.5 - 4.5mm dick
kleinere Formate: Mehrfachnutzen
BE-Spektrum: 0201- 55x55mm
fine pitch 0,4; BGA, CSP

Losgrösse: 1 - 10 000  Stck.
Prozess:bleihaltig oder bleifrei (JEDEC 20C)
Reflow: wahlweise Stickstoff
SMD-Bestückkapazität: 600Mio/Jahr
AXI u. AOI: Programmerstellung u. Debugging

THT
BE-Vorbereitung
THT-Bestückung
Schwallötung
Selektivlötung
Sonderbestückung
Vor - und Endmontage

Streckfuss
Royonic 500
ERSA Powerflow
ERSA EWS330 N2
ERSA NWAVE
ERSA Versaflow 5060 N2
INERTEC ELS 4.0
Celtronix-Sonderbestücker 

           
BE-Spektrum:
alle üblichen Bauformen, axial u. radial
LP-Abmessungen (Schwall):
270x270 mm - 450x270 mm
mit Speziallötrahmen
LP-Abmessungen (Selektiv):
max. 500x600 mm;
80x120mm mit Hilfsrahmen
Montage: Steckverbinder, Winkel,
Frontblenden, Kühlkörper etc.

       
BE-Vorb.:
bestückungsgerechte Bearbeitung
Bestückung: Lichtmarkengesteuert
Schwall:  mit Einsätzen, Maskenlötung
(wahlweise Stickstoff)
Selktiv: mit oder ohne Werkstückträger,
bleifrei mit Zweittiegel  (Stickstoff) 

LP-Trennen/Fräsen

GAS SAR-130-B

Fräsbereich: 430x 350mm

Wiederholgenauigkeit: 0,02mm

Backplane
SMD-Prozess,
Reflowlötung
Einpressen Steckverbinder
THT Bestückung
Hand- /Selektivlötung

       
SIPLACE HS60
SIPLACE F4
Rehm VX
WM 610; ERNI-Presse EPC24
ERSA Versaflow 5060 N2

       
LP-Abmessungen (SMD/Einpress):
max. 460x508mm; bis 7mm dick
Einpress: produktspezifische Werkzeuge
LP-Abmessungen (THT/Selektiv):
max. 500x600mm; max. 3.5mm dick

       
Einpressen:
ab 3.5mm LP-Dicke: chem. Sn -  Oberfläche

Elektrische Prüfung
ICT / HP - Testsysteme
APT - Flying Probe
Boundary-Scan
Dyn. Funktionstest
Systemtest



















Bluetooth Testsystem

       
HP3070
HP3179
APT9400CE
PGA ( autom.schnittstellen-
abhängige Testsysteme)
AMS_01/02 (autom-schnittstellen-
abhängige Testsysteme)
INTEPRO 6500
SPEA / UNITEST 50 FR
Guardiantester
Genrad GR4000













R&S CBT

       
ICT: 2/4 Module, bis 2160Testpins
prüflingsspezifische Nadelbettadapter
APT-LP-Abmessungen:
50x50mm - 400x500mm
APT-Bestückhöhe:
50mm TOP, 35mm Bottom
Dyn. Prüfungen:
prüflingsbezogene Adaptierungen

       
ICT: BoundaryScan
HP Testjet, Transmissions Tests
HP Connect Check, POTS-Funkt.-Test
APT: CAD-Datenbearbeitung mit FABmaster,
Mentordaten, andere Formate nach Absprache

Dynamische Prüfung/Funktionstest:

universelles Testsystem für Leitungsendein-
richtungen, ISDN-Baugr., optische Erzeugn.
für FMX, FastLink, MSAP, AMGW, CPE

universelles Testsystem für Signalumwandler,
Datenkarten, Zentralkarten und Breitbandk. für
FMX, FastLink, MSAP, AMGW, CPE (NTBA)

universelles Testsystem für Stromversorgungs-
baugruppen FMX, FastLink, MSAP, SDH etc.
Testgenerierung mit Powerstar TM

universelles Testsystem für den ICT und
Funktionstest von Netzteilen, Stromverteilern,
Lüftersteuerungen etc.

Universelle Bluetooth Messungen 
  nach Spezifikation V1.1/V2.0+EDR
RF Messungen
  nach Spezifikation V1.2/V2.0/V2.0+EDR

Handlöt-Reparaturprozesse
SMD/THT-Fertiglöten
Bauteilwechsel
Aufrüstung

       
Fineplacer Jumbo
Weller
JBC
Ersa

       
alle üblichen Bauformen incl. BGA

       
BGA-Wechsel mit Stckstoff und wahlweise
3D-AXI-Kontrolle

Kabelkonfektionierung
Zuschnitteinrichtung
Crimpverbindungen
Schraubverbindungen
Klemmverbindungen
Schneidklemmverbindungen
Prüfung

       
Ramatech /Speedy (Abläng.und
Schneideautomaten)
div. Schneid.u Crimpmachinen
Sicherheitspresseinrichtung
Kabel-Prüfautomat

       
Zuschnittlängen: 0,25m - 1000 m
Durchmesser: bis 35 mm
Längentol. +/- 0,5 %
Durchmesser bis 20 mm²
Kabeltypen:
Schaltdraht, flex. Litze, Rundkabel, Koax
Flachbandkabel
Prüfparameter:
Durchgang, Kurzschlüsse,Isolation
Prüfung Koaxialleitungen
(Reflexion, Dämpfung...)

Baugruppenmontage
Baugruppen und Baugruppenträger
Module und Gefässe
Prüfung
Backplanes
Prüfung Baugruppen

       
Avdel-Nietstationen
Verdrahtungsprüfautomaten
spez. Prüfeinrichtung

       
Prüfung: Verbindung, Schluss sowie
Komponentenprüfun(R,L,C,Dioden)
und anderer elektrischer Eigenschaften
Daten Schreiben und Lesen über I²C

       
Montage von Baugruppen und Baugruppenträg.
mittels Schraub- und Nietverbindungen

Systemmontage
Schaltschrankmontage
Systemvorintegration
Systemprüfung

       
Metratester
Sicherheitstestsystem PI 3301 K

       
Sicherheitsprüfung
EN60950, DIN VDE 0701, BGV A2
Konfiguration von elektrischen und
elektronischen Erzeugnissen
Prüfung Funktionsfähigkeit
Dauerlaufprüfungen
Erstellen Testberichte und Archivierung
Konfiguration nach Kundenspezifikation

Kalibrierung
(B-Kalibrierlabor angeschl.
Siemens-Kalibrierdienst)

       
Multifunktionskalibrator DATRON

Kalibriergrößen:
DC/AC
I-DC/I-AC
R
Pegel
Dämpfung
Reflexion
Frequenz

       
computergestützte Kalibrierung
Digitalmultimeter, Stromversorgung
Prüfautomaten mit IEC-Schnittstelle