Flachbaugruppen-Herstellung
Die Flachbaugruppen-Herstellung und -Prüfung ist ml&s' Kernkompetenz. Das Spektrum der durch ml&s verarbeiteten Leiterplatten-Formate und Bauelemente-Bauformen deckt alle heute üblichen Markterfordernisse ab. Von Einzelstücken bis zur Massenfertigung: ml&s ist der richtige Partner für Sie. Ob Sie Muster, Prototypen oder Serien von ml&s fertigen lassen - die Prozesse sind definiert und verbindlich. Sie sichern die Qualität Ihrer Produkte.
Im Bereich SMD (Surface Mounted Devices) verarbeiten wir alle gängigen Bauformen von Chip 0201 bis QFP mit Raster 0,4 mm und BGA (Ball Grit Array). Im Bereich THT (Through Hole Technology) können alle bedrahteten Bauelemente, -formen und -typen vorbereitet und verarbeitet werden.
Selektives Beschichten von Baugruppen
Mit unserer SelectCoat Beschichtungslinie Asymtek/Nordson SL-940 sind wir in der Lage, exakte und reproduzierbare selektive Beschichtungen ohne Sprühnebel nach Ihren Vorgaben durchzuführen.
Schutzbeschichten von elektronischen Baugruppen mit sprühnebelfreiem Lackvorhang
Ein sprühnebelfreier Lackvorhang (Film Coat) wird mit hoher Präzision und Geschwindigkeit
auf die Baugruppe aufgetragen. Dieser Lackvorhang kann im Millisekundenbereich EIN und AUS
geschaltet werden, um zuvor festgelegte Bereiche von der Beschichtung auszusparen.
Stationen der Flachbaugruppen-Herstellung bei ml&s
 Schablonendruck mit MPM |
 SMD-Bestückung |
 Reflow-Löten |
 Bauelemente-Vorbereitung |
 THT-Bestückung |
 Schwall-Löten |